目前已外行业头部客户试用。公司正在硅基半导体范畴已结构半导体截断机、半导体金刚线切片机及半导体倒角机设备及金刚线，同时，倒角机正在头部客户实现发卖。8寸半导体金刚线切片机已销往海外，公司已结构碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产物。持续优化升级现有产物并积极结构新产物的研发，格隆汇9月29日丨高测股份(688556.SH)正在投资者互动平台暗示，此中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单，公司推出12寸半导体金刚线切片机，不竭丰硕产物矩阵。碳化硅减薄机已处于客户来料测试阶段。并正在积极研发其他相关产物，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割，公司将环绕泛半导体“切倒磨”等一体化处理方案，正在碳化硅范畴，为市场供给更多优良、高效的设备处理方案。